1. 负责电源和模拟（nǐ）混（hún）合信号产品模拟电路模块的（de）规格制（zhì）定（dìng）和可行性分析（xī），及具体电路设计和仿真分析

2. 参（cān）与产品定义和产品（pǐn）可行性评估

3. 负责系统建模（mó），电路设计实现，按时高质量（liàng）的（de）完成（chéng）设定的项目

4. 指导版图工程师的工作，并对版图的质量负责

5. 协助产品的验证和调试工作（zuò）

6. 协助解（jiě）决产品（pǐn）量产（chǎn）过（guò）程中（zhōng）出现的问题和（hé）相关的客户支持工作（zuò）

7. 产品从开发到（dào）发（fā）布过程中与（yǔ）其他部门紧密配合，保证项目进度

1. 5年以上（shàng）相关工作经（jīng）验，具有电（diàn）子（zǐ）工（gōng）程（chéng）/微电（diàn）子相关专业，硕士以上学历

2. 熟悉高（gāo）性能（néng）电源（yuán）管理产品的（de）设（shè）计（jì）开（kāi）发，含开关稳压（yā）器、LDOs和多通道PMUs等 

3. 熟（shú）悉（xī）高性能（néng）模拟以（yǐ）及混合信号电路的（de）设计开发，含高精度运放，基准源和AD/DA等

4. 能领导和（hé）推动整个设计项目，解（jiě）决（jué）复杂的（de）技（jì）术问题

5. 有使（shǐ）用（yòng）模拟（nǐ）仿真工具的经验

6. 具有芯片分析和调试的能力优先

7. 具备良好的ESD电路知识（shí）储备（bèi）

8. 具有多（duō）次成功（gōng）流片经验者优先

1.模（mó）块设计：负责（zé）模拟混（hún）合信号产品中的数字部分

2.参与产（chǎn）品数字部分的（de）spec定（dìng）义（yì）和（hé）可行性评估

3.项（xiàng）目跟进（jìn）：负责系统建（jiàn）模，数字电路设计实现，按（àn）时高质量的完成设定的（de）项目

4.负责撰写相关（guān）的设计技术文档及专利

5.与模拟工程师配合，完成（chéng）数字/模拟接口部分的设计工（gōng）作

6.协助解决产品量产过程中出现的问题和相关的客户支持工作

7.产品从开发到发布（bù）过程中（zhōng），与其他部门紧密配合（hé）

1.电子/微电子/通信/计算机（jī）相关专业，硕士以（yǐ）上学历；良（liáng）好的数字IC设计/验证相关知识储备（bèi）

2.熟悉信号链数模混合电路设计与验（yàn）证，了（le）解系（xì）统设计（jì）与算法设计;

3.熟悉高性能（néng）车规（guī）芯片的（de）数字设计与开发，包括MCU芯（xīn）片设计以及LIN/CAN总线接口等，基准源和AD/DA等

4.能（néng）领导和推动整个项目的（de）数字设计，解决（jué）复杂的（de）技术问题（tí）；具有分析和解决问（wèn）题的能（néng）力；

团（tuán）队协（xié）作与沟通（tōng）能力；有多次成功（gōng）流（liú）片经验（yàn）

5.熟练使用数字IC设计、验证与仿（fǎng）真工（gōng）具（jù）

1.使用（yòng）相关（guān）软件进行模拟版图（tú）的绘制，以高压（yā）BCD工（gōng）艺电源类芯片（piàn）为主

2.负（fù）责芯（xīn）片顶层（céng）绘制，负责tapeout完（wán）整流程（chéng）

3.完成模块的验证工（gōng）作，根据（jù）后仿（fǎng）结果（guǒ）优化版图

4.与前端合作，评（píng）估芯（xīn）片面积，规划整体（tǐ）布局floorplan

5.与后端合（hé）作，确定以及评估封装方式

6.参与失效分析，与整个产品团队合作，实现产品的最终落地

1.电气/微电（diàn）子/电（diàn）子工程学士学位，或同等学历

2.具（jù）有集成电路设计和半导体原理相关知识（shí），高压BCD工（gōng）艺（yì）经验（yàn）者优先

3.具（jù）有3年以上使用（yòng）版图（tú）设计工具经验，有顶层（céng）经验者优先

4.积极（jí）的工作态度，善于（yú）发现（xiàn）问题解决问（wèn）题

5.积极的学习心态（tài），与（yǔ）公（gōng）司共同成长

1.针对新产品制定（dìng）评（píng）估（gū）计划、开发评估（gū）板（bǎn）、开展评估测试（shì）并提供详（xiáng）细的测试报告

2.与市场人员一起定义（yì）新产品和研究新应用（yòng），并提供相应（yīng）的技（jì）术报告

3.配合FAE和销售，为（wéi）公司的重（chóng）要客户（hù）提供技术（shù）支持

4.参加行业研（yán）讨会、技术期刊投稿和（hé）编写数据应（yīng）用（yòng）手（shǒu）册

1.电（diàn）气工（gōng）程学士学位或更高（gāo）学位

2.担任应用工程师或设计经验（yàn）至少三（sān）年

3.熟（shú）悉功率开关管的特性（MOSFET，IGBT，GAN，SiC）

4.熟悉功率（lǜ）转换拓（tuò）扑（pū）（降压、升压、半桥、谐振、正激或反激转换（huàn）器（qì））和仿真工具（jù）

5.熟悉电路控制及（jí）功率磁性（xìng）器件的选（xuǎn）择、设计，如电感、变压器。

6. 在（zài）开（kāi）发基于 PC 测（cè）试系统的数字和模拟接（jiē）口方面拥有丰富的经验。

7.了解（jiě）相应（yīng）的编程语言及工具（jù）

8.了解（jiě）印刷电路（lù）板 （PCB） 设（shè）计、EMI、EMC 和安全（quán）法规合规性（xìng）

1.在产品（pǐn）设计（jì）过程中，依据产品的DFT设计规划，制定量产测（cè）试方案，保（bǎo）证测试的（de）覆盖率；

2.负责（zé）芯片（piàn）测试的开（kāi）发，包（bāo）括CP,FT,HTOL, Char test等硬件（jiàn）的评估、设计，测试程序（xù）的开发（fā）、调试、correlation，以及（jí）开（kāi）发过程中各相关资料、文档的整理归档；

3.负责完（wán）成新项目（mù）各阶段的测试验（yàn）证工作，确（què）保（bǎo）顺（shùn）利release到OSAT；

4.负责产品测试良率的改善与测（cè）试时（shí）间（jiān）的优化。

1．五（wǔ）年以上相关工作经验，电子工程（chéng）相关专业本科及（jí）以上学（xué）历；

2．熟悉计算机（jī）应用，能熟练使用至少（shǎo）一种计算（suàn）机编程语言；

3．熟悉（xī）集成电路（lù）测（cè）试原理及方法（fǎ），精（jīng）通（tōng）ATE测试平台程序开发经验；熟悉至少一种PCB 设计软件；

4.具备严谨的工作（zuò）作风和积极主动的工（gōng）作态度，及良好（hǎo）的沟（gōu）通和团队协作能力

1.负责新产品项目（mù）导入（rù），对项目管理和（hé）项目中研（yán）发（fā）各个职能部门的人（rén）员协调，以（yǐ）及各个阶段的数据（jù）分析和监控，以达到（dào）新产品（pǐn）项目能够（gòu）按（àn）照时间表（biǎo）完（wán）成

2. 熟悉APQP/PPAP流程，有车规类产品D/PFMEA的实际操作经验，熟悉车规规范，负责确（què）认公司车规类产品符合客（kè）户以及行业标准要（yào）求

3. 与运营及（jí）质量团队合作，保证（zhèng）新产（chǎn）品可以顺利的（de）从研发导入到生产

4. 优秀的沟（gōu）通（tōng）和（hé）协作的能（néng）力以及对项目时间表的把（bǎ）控能力，有较强（qiáng）的（de）适应变化的能力

5.参与客户审查工作，对汽车类产（chǎn）品的生产和客（kè）诉流（liú）程有一定（dìng）的了（le）解

1.全（quán）日制本（běn）科及以上学（xué）历，电子类相（xiàng）关专业；

2.三年以上封（fēng）测厂（chǎng）产品相关工作经验，能接受一定（dìng）程度的（de）出差；

3.具备严谨的工作作（zuò）风和积极主动的工作态度，及良好（hǎo）的沟通和团（tuán）队协作能（néng）力

1.负责新（xīn）产品开发（fā）项目管（guǎn）理（lǐ），流程文（wén）件的建立和执行跟进（jìn）并持（chí）续优化（huà），协调各（gè）个职能（néng）部门（mén）正常（cháng）运转

2.负责项目重（chóng）要（yào）事项和时间节点管控，实现系统化管理并建立签核流程；

3.负责（zé）制定产品的项目（mù）进度管理，协（xié）调资源，做好项目进度汇报，确保既定项目目标的实现；

4.负责管控（kòng）项目实施（shī）过程中的变更（gèng）管理（lǐ），变更发生（shēng）时组织评估影（yǐng）响，变更申请通过（guò）后（hòu），执行变更并及（jí）时做好变更闭环（huán），完成变更管理（lǐ）流（liú）程；

5.及（jí）时（shí）发现项目实（shí）施（shī）过程中的风险，组（zǔ）织项目组（zǔ）成员评（píng）估，并（bìng）对（duì）项目（mù）风（fēng）险做闭环管控，确保项目风（fēng）险可控；

6.负责（zé）产品的APQP、PPAP文件建立及（jí）执（zhí）行跟进；

7.密（mì）切配合质量、产品及运（yùn）营的工（gōng）作，保证产品的导入及顺利（lì）量产

1.有芯片产品项目开（kāi）发和管理的相关经验

2.熟悉APQP/PPAP流程（chéng），有车规类（lèi）产品D/PFMEA的实际操作（zuò）经（jīng）验，熟悉AEC-Q100.

3.有和一线客户沟通（tōng）和合（hé）作的（de）经验

4.有和（hé）内部各职能部门合作（zuò）并完成大规（guī）模芯片开发的（de）经验（yàn）

5.优秀的沟通和（hé）协（xié）作的能（néng）力以及对项目时间（jiān）表的把控能力

6.有较强的适（shì）应变化的（de）能力

7.对芯片产（chǎn）品的生产和客诉流程有一定的了解，有（yǒu）车规相关产品（pǐn）经验优（yōu）先